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記者蔡乙萱／專題報導

受惠智慧型手機、平板電腦等產品市場需求暢旺，推動市場對高密度連接板（HDI）需求成長；印刷電路板（PCB）裡的手機板業者，包括欣興（3037）、燿華（2367）、華通（2313）、柏承（6141）的產能利用率全數滿載，訂單能見度的明朗度佳，最短可看到明年第2季，在目前第4季的電子傳統淡季中，營運更顯得淡季不淡。

由於市場需求持續暢旺，在業績題材支撐下，整體手機板族群股價強勢創波段新高價，上週五欣興盤中最高來到59元，為3年來的波段新高。

華通也達3年來的波段新高；而燿華、健鼎（3044）也為2年來的波段高點；柏承收盤價為26.1元，有機會挑戰今年1月波段高點29.2元。

法人表示，目前HDI產能呈現供不應求，上市櫃PCB廠亦掀起一波HDI擴產熱。

為了增強競爭力，手機板業者積極提升高階的ALIVH（Any layer inner via hole）良率。法人指出，目前智慧型手機的基板仍多採用HDI 2階或3階製程，3階以上如Any-Layer的滲透率仍低，如iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體積，勢必得採用更高的技術，亦帶動Any-LayerHDI技術的滲透率持續提升與量產。

欣興為產業龍頭，目前擁有最多HDI產能，該產品線全部滿載。為了滿足客戶訂單缺口，持續擴充產能，目前是以月產能225平方呎奪下全球最大HDI廠。法人表示，欣興深耕HDI領域，目前正積極擴大產能以迎接訂單。倘若良率再往上提升，加上NB市場回穩，該公司將是最大受惠者。

燿華在2-3年前就擁有量產Any Layer HDI能力，受惠於智慧型手機的需求成長，手機板的產能利用率第4季也是滿載，為滿足手機客戶的訂單需求，明年將有新產能開出貢獻營收。

華通接獲美國手機廠商的訂單下，積極提升HDI板的製造技術，由於再打入歐系手機品牌大廠，在智慧型手機訂單持續成長下，法人表示，近來華通再精進其技術，朝向軟、硬結合板的方向發展。華通在智慧型手機使用3階以上HDI板，第3季約已提升至3成以上，在歐系客戶訂單挹注下，預估第4季可望進一步提高比重，毛利率可望隨之向上成長。

此外，楠梓電、金像電、柏承、南電在明年持續有新產能開出，在智慧型手機和平板電腦的熱潮下，業者強調：「明年HDI產能將依舊吃緊，可望一路暢旺至年底。」